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志摩電子工業
<ファンクションチェッカー/ファンクションテスター/実装基板検査装置を自社開発している基板実装(EMS)会社です>  
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基板実装 検査装置(ファンクションチェッカー
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SHIMAの精密検査設備

○マイクロスコープ  NEWS!
マイクロスコープ この度弊社では、新しいマイクロスコープレンズを導入いたしました。

ズーム倍率は、従来のレンズでは25〜175倍率まででしたが、100〜1000倍率もの拡大検査が可能となり、これまでよりも更に微小箇所の検査を行えます。

また、X線検査装置と併用することで、より信頼性の高い解析を実現。
お客様に、更なるご満足をお届けいたします。


◆ 〜1000倍率のレンズを使う事により…

下記写真をご覧下さい。
従来の25〜175倍レンズでは、基板の金接点に付着したはんだ状の異物がクリームはんだ粒子が付着して濡れ広がったものか、ただ単にはんだ粒子が付着したものか、またはそれ以外のものなのかが判別できませんでした。
しかし100〜1000倍レンズで観察すると、異物の凹凸状態が確認でき、はんだ粒子が潰されて金接点表面に付着していることが判りました。
25倍
25倍率
50倍
50倍率
100倍
100倍率
175倍
175倍率
300倍
300倍率
500倍
500倍率
700倍
700倍率
1000倍
1000倍率
 写真1:はんだ粒子が付着したものが加熱され濡れ広がった症状
175倍率
175倍
↓
1000倍
1000倍率

写真2:異物の付着した基板をリフロー工程へ投入した際の症状

 原因は、基板製造工程で行っている基板洗浄の洗浄水に、はんだめっきした基板を洗浄した水を使用しており、残ったはんだが金接点表面に付着してプレスされて付着したものと判明しました。

基板メーカーによる洗浄液変更で不具合が激減しました




このように、100〜1000倍率のレンズを用いることで、SHIMAはこれまで以上に高精度な解析とお客様のご満足をお約束いたします。


・近年プリント基板の高密度実装化が進み、それに伴いBGA、CSPが多用されるようになりました。
弊社においては、BGA及びCSPの実装品質の向上、そして不良基板の解析力の向上を図るため、2004年度X線検査装置を導入し、 さらにお客様にクオリティの高い製品をご提供しております。

(当装置は全数検査対応装置ではありません)

X線検査装置
・BGAパッケージX線画像一例
BGAパッケージX線画像一例

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